全民權證／均華 挑價內外10%
均華（6640）受惠台積電與封測客戶持續擴展先進封裝產能。法人指出，均華在晶片挑揀機台灣市占率居冠，具備寡占優勢，新一代黏晶機已通過客戶認證，預期2026年將擴大出貨，挑戰成為公司第二大營收來源。
根據Yole Intelligence預估，2024~2030年先進封裝市場規模會從400億美元成長至800億美元，年複合成長率約10.7%，其中，2.5D/3D封裝是成長最快的技術領域，由生成式AI與高效能運算（HPC）的強勁需求驅動，先進封裝產能處於供不應求狀態，將帶動相關半導體設備供應商的拉貨動能。
權證發行商建議，可買進價內外10%以內、距離到期日90天以上認購權證。（凱基證券提供）
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