弘塑期 蓄勢上攻

弘塑（3131）布局涵蓋SoIC、CoPoS、CPO機台，保有領先地位，並持續參與客戶下世代製程的共同開發，客戶採用弘塑設備進行研發測試，其技術獲得進一步磨練，未來相關技術仍將保有主供應商的地位，預估2025、2026年獲利可期。

弘塑是國內半導體濕製程設備產業中的領導品牌，製造金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備、8吋及12吋單晶片旋轉清洗設備等。

弘塑是台積電設備供應商，近期積極加單CoWoS機台，因應輝達（NVIDIA）、博通、AMD等大型客戶上修2026年出貨展望，台積電加大CoWoS擴充幅度，預估台積電明年底CoWoS月產能達12～13萬片，近期針對相關設備供應鏈積極加單拉貨，挹注今年設備出貨量。

去年底前外資與投信雖有陸續買進，但也有部分法人同時賣出，顯示籌碼凌亂，因此去年底前股價難轉為攻堅；但進入2026年，法人買盤明顯湧入，推動股價強勁上漲。

技術面而言，今年股價衝高後，目前已來到1,800元附近高位，因業績再次展開成長步調，推動股價順利突破盤整上緣1,750元；近日成交量順利放大，為股價恢復動能訊號，有機會持續上攻。（台新期貨提供）

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