和碩攜手Intel打造全新模組化筆電設計 以Core Ultra series 3筆電處理器驅動

在此次CES 2026期間，和碩 (Pegatron)宣布與Intel攜手合作打造以「M16P Optimus」為稱的模組化筆電 設計，目標是讓OEM廠商能更快藉此向市場提供合乎銷售、使用需求的筆電產品，同時也能藉由模組化設計符合諸如歐盟要求永續使用的市場規範，或是更貼近企業ESG永續發展要求。

可持續「升級」

目前「M16P Optimus」採用Intel代號「Panther Lake」的新一代Core Ultra series 3筆電處理器，而和碩表示隨著Intel持續推出新款處理器，接下來也能藉由模組化設計更換主機板，讓筆電能持續「升級」。

此外，由於採用模組化設計，和碩也表示在其模組化設計均已取得相關技術專利情況下，實際上也願意與各個業者合作開發更多模組化配件，藉此讓模組化筆電能有更多搭配組合的選擇。

以模組化設計確保可持續使用特性

「M16P Optimus」的設計，基本上聚焦在永續 (Sustainability)、模組化 (Modular)、可擴展 (Scalable)、耐用 (Durability)四個面向，標榜在模組化設計之下仍保有充足耐用性，並且能藉由模組化實現可「升級」規格、「擴充」連接埠，更可基於模組化設計達成裝置可持續使用、符合永續精神，同時也能協助企業降低設備碳排及資源浪費等影響。

而「M16P Optimus」的模組化設計，主要集中在可拆卸鍵盤模組，以及左右可抽離的I/O連接埠設計，同時整體機構也採用能直覺拆卸、無須使用特殊工具即可維修形式打造，例如筆電底板直接透過撥切開關即可拆卸，方便直接更換記憶體、儲存元件，或是進一步清理或更換散熱風扇、導熱管模組，甚至能直接拆換電池元件。

有別傳統模組多半以軟排線作為連接，在拆換過程容易不慎扯斷的情況，和碩在「M16P Optimus」的左右I/O連接埠模組採用金屬針腳接點設計，因此不會在拆換過程因施力不當造成損毀，同時固定方式更採用螺絲鎖固，因此在實際使用也不會因為經常抽拔，導致I/O連接埠模組損壞。

在「M16P Optimus」標準模組化設計，分別配置兩組USB-C、micro SD記憶卡插槽、3.5mm複合式耳機孔，以及兩組USB-A 3.0與HDMI輸出，但其中規格也能替換成Intel Thunderbolt 4、標準SD記憶卡插槽，或是換成更多USB連接埠，甚至也能僅保留單側提供I/O連接埠設計。

目前和碩在「M16P Optimus」總計提供7種I/O連接埠組合形式，筆電厚度控制在18.9mm，但也說明持續與第三方業者、企業合作更多連接模組設計，甚至也願意與外部合作打造更多模組化配件。

模組化之餘，並未放棄耐用、效能表現

至於機身設計方面，和碩強調「M16P Optimus」都是採用回收材質打造，其中包含回收使用塑料、回收工業使用金屬製作機身結構 (例如筆電上蓋、底板)，並且以FSC森林驗證標準與無塑料包材製作產品盒裝，確保產品達成減塑、低碳等環保標準。

在耐用表現方面，和碩表示「M16P Optimus」符合美國軍規MIL-STD 810H認證，標榜能在高、低溫環境下正常使用，並且通過掉落、震動、潑水等防護規格測試。其他防護設計，則包含搭載和碩旗下主動式電池過熱檢測技術，以及主動風扇控制功能，另外也搭配Intel AI技術確保筆電能在安全、穩定情況下運作使用。

性能表現方面，「M16P Optimus」採用Intel Core Ultra series 3筆電處理器，具備最高可達50 TOPS的NPU AI算力表現，以及透過GPU發揮40 PTOPS算力，並且可依照處理器規格加入vPro技術。

分析觀點：Intel的模組化筆電市場佈局？

過去其實有不少業者提出模組化筆電設計想法，但最終都未能成為市場主流設計，其中因素包含模組化成本較高、市場需求性不算高，導致整體商業模式難以建立。

而此次和碩與Intel合作提出「M16P Optimus」，更藉由代號「Panther Lake」的Core Ultra series 3筆電處理器，讓模組化設計變得更容易實現，甚至也改善過往模組化筆電不耐用、效能普遍不高的侷限性，加上讓模組化元件更容易被量產，或許將能讓模組化筆電順利成為市場主流產品之一。

依照和碩說明，本身立場為ODM業者，不會主導市場商業模式，但若有合作廠商願意以此推動筆電模組化商業模式，其實是相當樂見，因此未來或許會由諸如Framework之類品牌業者以此打造模組化筆電產品。

至於Intel方面是否有意以此合作推動模組化筆電市場發展，顯然也要看和碩此設計能否順利建立更龐大的市場需求。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》