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輝達 Vera Rubin 設計改變掀波 法人仍正面看待這幾檔

輝達執行長黃仁勳在CES展釋出Vera Rubin平台設計改變訊息,引發AI供應鏈股價劇烈波動。(路透)
輝達執行長黃仁勳在CES展釋出Vera Rubin平台設計改變訊息,引發AI供應鏈股價劇烈波動。(路透)

輝達執行長黃仁勳在CES展釋出Vera Rubin平台設計改變訊息,引發AI供應鏈股價劇烈波動。法人認為,「事情並非如你所想像」,貿聯-KY(3665)、奇鋐(3017)、台達電(2308)、台燿(6274)、台光電(2383)等展望仍正向,拉回可擇機布局。

金控旗下投顧法人分析,輝達提到Vera Rubin伺服器機箱採無線設計,部分連接線材由midplane取代,優勢在於大幅縮短ODM組裝及後續測試時間,市場擔憂Vera Rubin新設計將衝擊伺服器連接線材採用。

但所謂「無線纜」概念已討論一段時間,主要指運算托盤內部密集的高速傳輸線及低功耗線材。貿聯-KY主要供應外部的高電流線材、連接器及AEC,相關線材需求不會消失,反而隨功率提升帶動需求增加。

其次,Vera Rubin採無風扇、全液冷系統,運作時進水溫度為攝氏45度,無需使用冷水機預冷,搭配水塔、風扇或其他氣冷元件,無需依賴冷水機或冰水機組將水溫快速降至攝氏10度以下。

法人表示,Vera Rubin同樣採用液冷,機櫃內水冷板、快接頭、分歧管、 CDU/Sidecar 等液冷元件仍為必要組件,對奇鋐及Sidecar主要供應商台達電並無影響。

此外,JY Industry Insights最新報告指出,輝達下一代Rubin平台硬體規格可能下修,包括CPX由M9降至M8、CX9由M9大幅下修至M7,Midplane原規畫M9,可能改為M8+LK2或M8.5。

法人指出,目前CPX屬客戶選配,對整體市值影響有限。另對CX9網卡元件由M9降至M7的重大下修持保留態度。

中長期來看,材料規格升級趨勢仍將持續,以因應AI算力及高速需求,對於降規的反應應視為短期利空。CPX及Midplane屬產業新增項目,中長期向上趨勢不變,維持對台光電買進評等,台燿非屬輝達供應鏈,受影響有限, 股價下跌屬錯殺,具備良好買點。

輝達 台達電 台光電

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